随着串行数据速率的增加，大多数下一代串行技术都要求在远端(此时眼图完全闭合)进行测量。在测量之前必须进行均衡，以便使眼图张开。到目前为止，一致性测试中一直使用基于数学模型的参考均衡器，但这些均衡器欠缺与仿真器的关联且无法表现复杂的实际硅行为。相比之下，IBIS-AMI模型是使用实际接收器硅的架构而设计的。

　　“准确的系统特征鉴定需要对片上行为的可视性”，泰克公司高性能示波器总经理Brian Reich表示，“直到最近，实时示波器尚不具备这一条件，无法满足最新高速串行数据规范——如SuperSpeed USB或PCI Express 3.0——的要求。IBIS-AMI模型的引入使硅芯片供应商能够模拟芯片行为，而且这些模型现在能够在泰克示波器上使用，代替准确性较低的参考均衡模型。”

　　对IBIS-AMI的支持是Serial Data Link Analysis Visualizer(SDLA Visualizer)软件包的一部分，该软件包为在硅验证、系统验证、背板特征鉴定和嵌入式系统性能测试中去嵌电缆、夹具及探头效应提供了完整的解决方案。SDLA Visualizer还支持通过模拟发射器均衡和S参数按比例缩放进行通道分析，使设计工程师无需使用物理通道模型就能预测系统性能。

　　使用IBIS-AMI模型的一个显著优势是与仿真结果的关联性和对由此产生的测量与系统行为相匹配的确信。“由于仿真常常是在可以获得硅或物理电路板之前进行的，所以仿真与示波器测量之间的关联一直是我们客户面临的挑战”，LSI公司集成电路模拟验证工程师Brian Burdick表示，“有了IBIS-AMI支持，示波器现在能做的远不止简单的波形采集，还能提供硅行为的更佳表现，从而带来显著的时间和成本节省。”

　　网络研讨会：利用EDA和测量解决方案克服下一代设计挑战

　　泰克公司和铿腾电子科技公司(Cadence Design Systems, Inc.)将于2014年5月8日星期四太平洋标准时间上午10:00联合举办一场题为“利用EDA和测量解决方案克服下一代设计挑战”的网络研讨会。讨论重点是从仿真环境转向实验室和从实验室转向仿真环境的方法论。演讲者将通过一个从第三代PCIe转向第四代PCIe的例子，来帮助与会者回答当速度加倍时8 Gbps硬件如何工作的问题。这个新方法论将帮助工程师快速获得他们需要的答案。